年物联网领域大发展趋势分析.蹭飞

作者: 时间:2021年03月06日 0条点评

2017年物联领域8大发展趋势分析

过去,计算机经常成为僵尸恶意软件的攻击对象,这些恶意软件会对一些企业和站进行攻击。随着计算机安全工具的改善,这些攻击开始转向移动装置。一旦移动安全有所加强,黑客的注意力将转向物联装置。

2017年物联领域8大发展趋势分析

安全问题凸显

过去,计算机经常成为僵尸恶意软件的攻击对象,这些恶意软件会对一些企业和站进行攻击。随着计算机安全工具的改善,这些攻击开始转向移动装置。一旦移动安全有所加强,黑客的注意力将转向物联装置。

最近的僵尸络攻击使全球的一些主要站出现问题,物联装置面临危险,比如:不安全的路由器、IP照相机器人DDoS受到攻击。安全专家已多次验证,过去对计算机实施的攻击,可被用于物联装置。

随着物联市场竞争的加剧,企业匆忙推出各种连接产品,很少关注络安全问题,导致发展的碎片化,很难实现对装置的保护。但已经看到,一些大企业已开始开发面向物联市场的、新的安全解决方案,比如:思科和Symantec等。

新的物联芯片

许多老牌的芯片制造商,包括英特尔、高通等,生产了各种不同的芯片。在过去两年中,英特尔不再依赖高能耗的PC和数据中心芯片,引入了低能耗的模块,例如:Edison和Curie。还有用于无人机和车联市场的 Atom 芯片。

高通期望其用于移动芯片的骁龙线,扩展到可穿戴用的骁龙可穿戴芯片、无人机用户的飞机骁龙芯片和用于车联的汽车骁龙芯片。2015年,高通收购了物联芯片制造商CSR,还计划收购汽车芯片制造商NXP半导体。

由此可以预见,2017年,英特尔、高通和其它芯片制造商的竞争将会升温,重点是新芯片的推出和大的收购举措。

统一通信标准

在过去两年中,高通和英特尔将其领地扩展到物联装置领域,以应对通信平台的升级。英特尔引领了一个财团公司——开放互联财团。高通则成立了AllSeen联盟。两家各自使用自己的标准,这使物联装置制造商和消费者很头痛,因为必须要应对两个不同的标准。目前,两家已建立了团队,创建了新的开放连接基金(Open Connectivity Foundation,简称OCF),以建立物联通信的统一标准

此前的2011年4月25日。如果标准统一要等待很长时间,将对物联碎片化、安全性改善等带来负面影响。因此,2017年期望统一通信标准的出台。

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